儿童制作新年贺卡图片:电铸为什么那么难脱模

来源:百度文库 编辑:高校问答 时间:2024/06/19 04:47:54

电铸为什么那么难脱模?主要是阻剂的关系.我举最难脱模的全像金属板电铸为例:
由於光阻剂并不会导电,因此我们必须依其刻蚀的条纹轮垫,附著上一层导电层,以使其能在化学电铸槽中的电解液中导电进行电铸,而一般的导电层附著方式有三种:
a.喷银法:系利用硝酸银和强还原剂的反应结果,而
使硝酸银中的银离子还原成银原子,当光阻片已经敏化
处理后,则银原子会附著在光阻片上,而形成导电层,
其优点在於处理迅速及操作方便、可做较大面积的光
阻全像片、价格便宜等等,但其膜层的厚度及均匀度、
附著力大小等等不易控制,因此须有熟练的技巧和特殊
的配方,才会有优良导电膜层。
b.化学沉积镍:此方法可经由良好的控制而得到不错
的导电层,一般它须要在高温浴之下进行反应,一但光
阻片的处理不当,很容易在其过程之中,将使其光阻剥
离或形成裂缝,且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一
大问题。
C.真空蒸镀法:真空蒸镀可说是最好的附著导电层处
理方式,但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及
真空度要求等原因,使一般人较少使用。由於其镀层的
厚度及均匀度、附著力等等有最佳的品质控制,其厚度
可控制在数百A之间,不会影响将来电铸后的品质,甚
至可得最佳的品质效果,且其蒸镀耗材的消耗量也相当
的小。

电铸过程:当在光阻片附著导电层后,利用导电铜
条的接引,使其与阴极相接,然后放入电铸槽的电解溶
液中,进行电铸铸膜的程序,使电解液中被还原出的金
属原子沿著原先有导电层的条纹轮垫上附著上去,如此
一直的累积直到其膜层厚度到达约0.3mm或更厚为止,
即可停止电铸,并取下已铸有金属层的光阻片,同清水
冲洗乾净。

金属板剥离:设法使玻璃片基与金属镀层分
离,由於金属板上会有光阻剂的残留,故可将其浸入
ShipleyAZ-303A显影液中,使其残留的光阻剂被溶解
去除,并用清水冲洗乾净后,加以烘乾即得一张全像金
属母板。