高校问答绵阳公积金查询电话:半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么？
来源：百度文库 编辑：高校问答 时间：2024/05/05 07:29:26
它们的中文名字，用途，相互见关系等。
上面基本是对的。以硅工艺为例，一般把整片的硅片叫做wafer，通过工艺流程后每一个单元会被划片，封装。在封装前的单个单元的裸片叫做die。chip是对芯片的泛称，有时特指封装好的芯片。
wafer——晶圆
chip——芯片
die——晶粒
老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。
wafer——晶圆
chip——芯片
die——裸片
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