高校问答3ds联机游戏推荐:什么是超深亚微米(VDSM)工业技术？
来源：百度文库 编辑：高校问答 时间：2024/04/29 06:59:42
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超深亚微米集成电路和微机电系统的膜/基和多层异质膜结构及内导线结构所用材料尺度逐渐由微米级减小到亚微米甚至纳米级,即处于传统宏观与微观范畴之间的介观材料领域,其服役可靠性问题具有持久的挑战性.材料性能的尺度效应,表面和界面效应及异质约束效应等愈加凸现,成为影响其可靠性的决定性因素之一.因此,材料介观性能,特别是服役性能的正确表征成为关系到提高微器件设计制造水平和服役可靠性而亟待解决的关键问题. 本项目以发展和建立材料若干介观性能表征的新理论,新方法为目标,重点进行材料介观性能表征及其尺度,表面/界面与异质约束效应的基础理论研究;主要包括:基于热力学参数尺度效应的材料介观性能基本参量表征,材料介观动态性能的特征与缺陷,形态的演化特性,介观力学性能的表面,界面与异质约束效应,材料驰豫/相变行为的介观效应,模型化薄膜材料器件在力/电/热多场耦合作用下的服役特性,损伤失效规律和可靠性及其评价指标.
深亚微米集成电路：通常把0．8－0．35μm称为亚微米，0．25μm及其以下称为深亚微米，0．05μm及其以下称为纳米级。深亚微米制造的关键技术主要包括紫外光刻技术、等离子体刻蚀技术、离子注入技术、同互连技术等。目前，国际上集成电路的主流生产工艺技术为0．18－0．25μm，预计2006年主流加工技术将提高到0．1μm，2012年将达到0．05μm，进入纳米级。