苹果6splus通讯录分组:以前的主板；那个好？麻烦业内人告诉我下。

BM6 Socket 370 AGP Based ATX 主机板具备 CPU SoftMenu™技术

Specifications
CPU
1. 支援Socket 370 IntelR CeleronR 处理器(66/100MHz 外频)
晶片组
1. 使用 IntelR 440BX晶片组(82443BX 和 82371EB)
2. 支援 Ultra DMA/33 IDE协定
3. 支援 ACPI先进电源管理规格
4. 支援 AGP (图形加速埠) 66MHz/133MHz (Sideband)
记忆体
1. 三条168 脚 DIMM 脚座支援不含缓冲器之模组
2. 支援最高至768MB之记忆体容量 (8,16,32,64,128,256MB SDRAM)
3. 支援 ECC
系统BIOS
1. 采用 SOFT MENUTMII 技术 ,无需使用跳接头或DIP开关设定CPU之参数
2. 采用 AWARD 随插即用【Plug and Play】 BIOS，支援 APM, DMI, 及 ACPI电源 管理功能
3. AWARD BIOS所提供之病毒写入防护功能
4. 克服西元 2000 年时计之问题
Multi I/O 功能
1. 一个软碟机埠，可支援最高至 2.88MB 软碟机及 3-mode 软碟机
2. 两组 Bus Master IDE 埠,可支援四台 IDE 装置
3. 内建标准/EPP/ECP 并列埠连接器
4. 内建两组16550高速 UART 串列埠连接器
5. 内建PS/2滑鼠及键盘连接埠
6. 内建两组 USB 连接埠
7. 内建标准红外线传送／接收埠连接头
8. 内建 Wake On Lan 连接头
9. 内建 SB-LINKTM 连接头
10. 内建 Wake On Ring 连接头
其他功能
1. 采用 ATX 机构设计
2. 提供ㄧ个 AGP 汇流槽，两组 ISA 汇流槽和五组 PCI 汇流槽
3. 硬体状态侦测－CPU 风扇转速、电压、CPU及系统环境温度侦测
4. 支援键盘和滑鼠唤醒功能

M6VLQ
处理器类型
Socket 370
Intel CoppermineTM ?Tualatin and CeleronTM
133MHz FSB
芯片组
VIA VT8601A(PLE133T) / VT82C686B
系统内存
2 根 168-pin SDRAM DIMMS
最大支持 1.0G B 内存
PC133
扩展槽
3 个PCI 插槽
1 个AMR 插槽
映泰绝技

I/O
1 个PS/2 鼠标接口, 1 个 PS/2 键盘接口
2个 后置USB接口
2 个 前置USB接口 （可选）
1并行口 2串行口
1个音效输入/输出接口/麦克风接口/游戏接口
1个软驱接口
支持4个IDE设备
支持 Ultra DMA 33/66/100 Bus Master 模式
板载显卡
Trident Blade 3D Core
板载声卡
ACˇ97 2.1
硬件监测功能
CPU 风扇速度监视
系统温度监测
系统电压监视
尺寸
Micro ATX 构架
尺寸: 24.4cm x 20.0cm ( 宽 x 长)
可选项
网卡

以上是映泰M6VLQ和升技BM6的参数；
大家说下那个主板性能更好；