高校问答少年梁祝罗志祥完整版:关于BGA REWORK STATION 问题
来源：百度文库 编辑：高校问答 时间：2024/04/29 06:56:12
我公司欲购买一台BGA REWORK STATION。公司在天津
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以及贵公司产品的用户群。
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功能特点 (Feature)
光学式红外线加热技术，突跛传统热风拆焊机将元件盖在拆焊头裏加热，此加热方式的热冲击较大。
不须专业人员操作，温度条件设定简易。
可调式焦距镜头，可调范围Ф8mm—70mm，不受治具的限制。
附电脑连线主机及独家设计之软体，可设定不同的加温曲线模式。
采用红外线加热系统，无热风流动，不影响周边任何微小元件，不会产生位移，不会有治具的限制。
采用CCD及独家设计之对位系统，配合XY台座之微调钮，来调整元件与PCB的正确位置，其精确度为0.01mm。
不需再购买任何的拆焊头，壹支红外线加热镜头即可适用所有元件，QFP、PLCC、SOP、SOJ、BGA、MICRO-BGA。
产品规格 （Spceification）
镜头 焦距范围(mm) 镜头至PCB
距离(mm) 适用元件
F150 4—18 37 CHIPS,SOICS,SOT,PLCC44
F200 8—28 60 Mgas,SOICS,PLCC
F400 12—35 73 Mgas,BGA,QFP100,PLCC
F700 20—70 70—120 Mgas,BGA,QFP208,PLCC