高校问答敬仰的反义词是什么:请问各位常规元器件封装形式如何定义，分类？
来源：百度文库 编辑：高校问答 时间：2024/04/28 10:36:55
我是初学者，各位麻烦了。
谢谢！
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BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。
QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑胶晶片栽体。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
SIP（Single inline Package）：单列直插封装
SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。
SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
COB（Chip on Board）：板上晶片封装。
Flip-Chip：倒装焊晶片。
http://www.national.com/packaging/parts/
http://www.smt365.com/e-article/Article_Class2.asp?ClassID=3&SpecialID=0&page=1
http://www.bbww.net/SoftView/SoftView_7850.html
http://www.51eda.com/Soft/simulation/book/200411/20041106163300.html