散步课文的分析:pcb的全称是什么

pcb的全称是Printed Circuit Board，即印制电路板。
印制电路板{PCB线路板}，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

Printed Circuit Board中文全称: 印刷电路板，包含有元器件 ;其另一种简称有PWB也就是Printed Wire Board 中文全称: 印刷线路板

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，

是重要的电子部件。

是电子元器件的支撑体。

是电子元器件电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。

Printed Circuit Board中文全称: 印刷电路板，包含有元器件 ;其另一种简称有PWB也就是Printed Wire Board 中文全称: 印刷线路板

Printed Circuit Board中文全称: 印刷线路板

=Procedure Control Block 【电脑】进程控制块

Printed Circuit Board, 印刷电路板
PCB概念

●PCB=Printed Circuit Board印制板

●PCB在各种电子设备中有如下功能。

1.?提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.?实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性， 如特性阻抗等。

3.?为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

按基材类型分类

（二）PCB技术发展概要

从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段

●通孔插装技术(THT)阶段PCB

1.金属化孔的作用：

(1).电气互连---信号传输

(2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小

a.引脚的刚性

b.自动化插装的要求

2.提高密度的途径

(1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm

(2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层

●表面安装技术（SMT）阶段PCB

1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途径

①.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.过孔的结构发生本质变化：

a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）

b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线

③薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④PCB平整度：

a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。

b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果

c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU…

●芯片级封装(CSP)阶段PCB

CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代.

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参考资料：http://220.114.34.85/forum/Browers.aspx?FID=1469