捷波朗motion连接:了解"白色污染"有什么意义?

来源:百度文库 编辑:高校问答 时间:2024/04/28 01:40:17
1楼的,看清问题好不好啊!我问的是"意义"!意义啊!!!
2楼和3楼,不要犯同样滴错误撒!!!!不要答非所问撒!!!!!!!!!!

白色污染就是一次性难降解的塑料包装物。比如一次性泡沫快餐具还有我们常用的塑料袋等.它对环境污染很严重,埋在土壤中很难分解,会导致土壤能力下降,如果焚烧会导致大气污染,所以现在提倡不用或少用此物,购买东西时最好自备工具,减少它的利用.
http://baike.baidu.com/view/1780.htm

一.塑料的分类、成分及特性与制造过程
塑料是一种用途广泛的合成高分子材料,在我们的日常生活中塑料制品比比皆是。从我们起床后使用的洗漱用品、早餐时用的餐具,到工作学习时用的文具、休息时用的座垫、床垫,以及电视机、洗衣机、计算机的外壳,还有夜晚给我们带来光明的各种造型的灯具……塑料以它优异的性能逐步地代替了许多已经使用了几十年、几百年的材料和器皿,成为人们生活中不可缺少的助手。塑料集金属的坚硬性、木材的轻便性、玻璃的透明性、陶瓷的耐腐蚀性,橡胶的弹性和韧性于一身,因此除了日常用品外,塑料更广泛地应用于航空航天、医疗器械、石油化工、机械制造、国防、建筑等各行各业。
一、塑料的分类
塑料种类很多,到目前为止世界上投入生产的塑料大约有三百多种。塑料的分类方法较多,常用的有两种:
1、根据塑料受热后的性质不同分为热塑性塑料和热固性塑料
热塑性塑料分子结构都是线型结构,在受热时发生软化或熔化,可塑制成一定的形状,冷却后又变硬。在受热到一定程度又重新软化,冷却后又变硬,这种过程能够反复进行多次。如聚氯乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯等。热塑性塑料成型过程比较简单,能够连续化生产,并且具有相当高的机械强度,因此发展很快。
热固性塑料的分子结构是体型结构,在受热时也发生软化,可以塑制成一定的形状,但受热到一定的程度或加入少量固化剂后,就硬化定型,再加热也不会变软和改变形状了。热固性塑料加工成型后,受热不再软化,因此不能回收再用,如酚醛塑料、氨基塑料、环氧树脂等都属于此类塑料。热固性塑料成型工艺过程比较复杂,所以连续化生产有一定的困难,但其耐热性好、不容易变形,而且价格比较低廉。
2、根据塑料的用途不同分为通用塑料和工程塑料
通用塑料是指产量大、价格低、应用范围广的塑料,主要包括聚烯烃、聚氯乙烯、聚苯乙烯、酚醛塑料和氨基塑料五大品种。人们日常生活中使用的许多制品都是由这些通用塑料制成。
工程塑料是可作为工程结构材料和代替金属制造机器零部件等的塑料。例如聚酰胺、聚碳酸酯、聚甲醛、ABS树脂、聚四氟乙烯、聚酯、聚砜、聚酰亚胺等。工程塑料具有密度小、化学稳定性高、机械性能良好、电绝缘性优越、加工成型容易等特点,广泛应用于汽车、电器、化工、机械、仪器、仪表等工业,也应用于宇宙航行、火箭、导弹等方面。
二、塑料的成分
我们通常所用的塑料并不是一种纯物质,它是由许多材料配制而成的。其中高分子聚合物(或称合成树脂)是塑料的主要成分,此外,为了改进塑料的性能,还要在聚合物中添加各种辅助材料,如填料、增塑剂、润滑剂、稳定剂、着色剂等,才能成为性能良好的塑料。
1、合成树脂
合成树脂是塑料的最主要成分,其在塑料中的含量一般在40%~100%。由于含量大,而且树脂的性质常常决定了塑料的性质,所以人们常把树脂看成是塑料的同义词。例如把聚氯乙烯树脂与聚氯乙烯塑料、酚醛树脂与酚醛塑料混为一谈。其实树脂与塑料是两个不同的概念。树脂是一种未加工的原始聚合物,它不仅用于制造塑料,而且还是涂料、胶粘剂以及合成纤维的原料。而塑料除了极少一部分含100%的树脂外,绝大多数的塑料,除了主要组分树脂外,还需要加入其他物质。
2、填料
填料又叫填充剂,它可以提高塑料的强度和耐热性能,并降低成本。例如酚醛树脂中加入木粉后可大大降低成本,使酚醛塑料成为最廉价的塑料之一,同时还能显著提高机械强度。填料可分为有机填料和无机填料两类,前者如木粉、碎布、纸张和各种织物纤维等,后者如玻璃纤维、硅藻土、石棉、炭黑等。
3、增塑剂
增塑剂可增加塑料的可塑性和柔软性,降低脆性,使塑料易于加工成型。增塑剂一般是能与树脂混溶,无毒、无臭,对光、热稳定的高沸点有机化合物,最常用的是邻苯二甲酸酯类。例如生产聚氯乙烯塑料时,若加入较多的增塑剂便可得到软质聚氯乙烯塑料,若不加或少加增塑剂(用量<10%),则得硬质聚氯乙烯塑料。
4、稳定剂
为了防止合成树脂在加工和使用过程中受光和热的作用分解和破坏,延长使用寿命,要在塑料中加入稳定剂。常用的有硬脂酸盐、环氧树脂等。
5、着色剂
着色剂可使塑料具有各种鲜艳、美观的颜色。常用有机染料和无机颜料作为着色剂。
6、润滑剂
润滑剂的作用是防止塑料在成型时不粘在金属模具上,同时可使塑料的表面光滑美观。常用的润滑剂有硬脂酸及其钙镁盐等。
除了上述助剂外,塑料中还可加入阻燃剂、发泡剂、抗静电剂等,以满足不同的使用要求。
三、塑料的特性
1、塑料具有可塑性
顾名思义,塑料就是可以塑造的材料。所谓塑料的可塑性就是可以通过加热的方法使固体的塑料变软,然后再把变软了的塑料放在模具中,让它冷却后又重新凝固成一定形状的固体。塑料的这种性质也有一定的缺陷,即遇热时容易软化变形,有的塑料甚至用温度较高的水烫一下就会变形,所以塑料制品一般不宜接触开水。
2、塑料具有弹性
有些塑料也像合成纤维一样,具有一定的弹性。当它受到外力拉伸时,卷曲的分子就由柔韧性而被拉直,但一旦拉力取消后,它又会恢复原来的卷曲状态,这样就使得塑料具有弹性,例如聚乙烯和聚氯乙烯的薄膜制品。但是有些塑料是没有弹性的。
3、塑料具有较高的强度
塑料虽然没有金属那样坚硬,但与玻璃、陶瓷、木材等相比,还是具有比较高的强度及耐磨性。塑料可以制成机器上坚固的齿轮和轴承。
4、塑料具有耐腐蚀性
塑料既不像金属那样在潮湿的空气中会生锈,也不像木材那样在潮湿的环境中会腐烂或被微生物侵蚀,另外塑料耐酸碱的腐蚀。因此塑料常常被用作化工厂的输水和输液管道,建筑物的门窗等。
5、塑料具有绝缘性
塑料的分子链是原子以共价键结合起来的,分子既不能电离,也不能在结构中传递电子,所以塑料具有绝缘性。塑料可用来制造电线的包皮、电插座、电器的外壳等。
6..塑料的制造过程
绝大多数塑料制造的第一步是合成树脂的生产(由单体聚合而得),然后根据需要,将树脂(有时加入一定量的添加剂)进一步加工成塑料制品。有少数品种(如有机玻璃)其树脂的合成和塑料的成型是同时进行的。

二.白色污染造成土地板结原因
随着经济的发展,科学技术的进步,人们物质、文化生活水平的不断提高,塑料制品的用量与日俱增。塑料制品的广泛使用,确实给人们带来不少方便,但也带来了诸多的社会问题。人们把它形象化地称为“白色污染”。
白色垃圾自然降解速度太慢,长期滞留在土壤中不能分解,使土壤透气性变差,水分不易下渗,减少微生物的生长,影响了热量的传递,致使土壤碱化,一系列的理化性质的变化,使土壤胶体破坏,造成土壤板结。由于塑料薄膜不易透气,且不易分解,因此被翻入土中,会影响土壤的透气度,从而影响作物根系生长。
三.塑料对人类发展的功绩
塑料是人类在20世纪的重大发明之一,曾经在电子产品的外壳制造中立下汗马功劳。近年来,塑料已逐渐进入电子产品的内部,开始成为制造某些电子元器件产品的重要原料。环氧模塑料是集成电路用高难度的结构材料之一,用塑料封装方法生产大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等在国内外已广泛采用并已成为主流。我国环氧模塑料业虽起步较晚,1992年才开始真正大规模生产,但目前我国环氧模塑料的年生产规模已达1万吨左右,95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。同金属封装或陶瓷封装相比较,塑料封装仍是当前最主要的一种封装形式。目前,塑料封装产品的产量约占全球总封装产量的90%以上。为顺应半导体集成电路设计和工艺技术快速发展的需求,塑封模具类型也在不断地推陈出新。我国是集成电路的消费大国(占国际市场的15%),然而却是集成电路的生产小国(占世界产量的0.8%),我国集成电路80%左右依赖进口。自1997以来,我国环氧模塑料需求一直呈持续高速增长态势,产品供不应求。特别是最近,国务院鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策出台,大大带动了塑料封装产业的发展
有资料显示,目前塑封料市场总需求量约为7000~8000吨,预计2005年市场总需求量约为1.5万~2万吨,其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为4000吨左右。塑料成为新一代电子芯片的主角是在2000年导电塑料的崛起之后。多年以来,硅晶体一直在电子材料领域居于龙头老大的霸主地位,但实际上,采用硅晶体制造芯片工艺十分复杂,制造成本也非常昂贵,因此半导体芯片的售价多年来一直居高不下。为此,科学家们千方百计寻找硅晶体的替代物来制造电子芯片,而塑料芯片的出现令电子业界为之一振。众所周知,塑料不是导体而是绝缘体。但科学家们发现,经特殊处理的有机聚合物也具有传输电流的功能,进而开发出新型塑料半导体。与硅芯片相比,塑料芯片价格非常低廉,仅为硅芯片价格的1%~10%,极具市场竞争力。据预测,到2004年,全球塑料芯片行业的平均销售额将达到100亿美元,塑料芯片将成为未来极有发展潜力的新一代芯片。目前,已有多家IT业巨头宣布成立塑料芯片的专门研究机构,他们已经研制出集成了几百只电子元器件的塑料芯片样品,探索出能够批量生产的集成度较低的塑料芯片。更引人关注的是,采用装有塑料芯片的微电脑控制的机器人,比采用硅芯片的机器人更灵活,更容易操纵。专家预计,随着集成度越来越高的塑料芯片的出现,塑料芯片在不久的将来能够与硅芯片平分秋色。属于高科技领域的现代电子通讯产业也缺少不了轻质、透明、坚韧又绝缘的塑料。塑料光纤的研制成功,给光通信事业的快速发展与普及带来了新的希望。光纤是定向传输光的一种通道,也是电子通信传输系统中重要的器件。在塑料光纤未问世之前都是无机光纤,但随着电子通信业的发展,塑料光纤很快占据了一席之地。现在用作塑料光纤的材料有聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟塑料、硅树脂等。这些材料决定了塑料光纤具有轻而柔软、抗挠曲、抗冲击强度高、价格便宜、抗辐照、易加工、形成光纤的能力强等优点,因而备受青睐。作为短距离通信网络的理想传输介质,塑料光纤在未来家庭智能化、办公自动化、工控网络化、车载机载通信网、军事通信网以及多媒体设备中的数据传输中具有重要的地位。通过塑料光纤,我们可实现智能家电(家用PC、HDTV、电话、数字成像设备、家庭安全设备、空调、冰箱、音响等)的联网,达到家庭自动化和远程控制管理,提高生活质量;通过塑料光纤,我们还可以实现办公设备的联网,通过数据的高速传输大大提高工作效率,实现远程办公等;在感光探测器和指示器中用塑料光纤可使感光头易于达到测量点,塑料光纤的图像传输仪可传送明亮的彩色图像。以上种种使我们有理由相信,随着科技的发展,塑料的应用领域越来越广,其市场的发展会越来越广阔。行业链接工程塑料特别是专用工程塑料以其密度小、强度高、耐腐蚀、绝缘性好、抗震、耐磨、易加工、生产效率高和节能等优点,越来越引起人们的关注。在过去20年间,消费型电子产品的发展推动了整个工程塑料工业的发展。其中最主要和产量最大的是尼龙和聚酯(PET和PBT),主要应用领域集中在电子电器行业,如各种连接件、开关、线圈盒、电力通讯器材等等。据统计数字表明,1998年亚太地区总的尼龙和聚酯消耗量为43.7万吨,而在2002年这一数字达到58.5万吨,其增长速度远远超过该地区平均GDP的增长速度。我国 十五 规划中明确了塑料领域的发展重点是为电子、通讯等行业配套使用的塑料材料或制品,规划中特别强调应重视塑料改性技术,使用塑料合金及其他改性塑料和具有独特性能的通用工程塑料与特种工程塑料。今后,随着工程塑料的研制、开发和专用化的进展,其应用领域将不断扩大,市场前景十分广阔。
四.回收
为了适应保护地球环境的需要,世界塑料加工业研究出许多环保新技术。在节省资源方面,主要是提高产品耐老性能、延长寿命、多功能化、产品适量设计;在资源再利用方面,主要是研究塑料废弃物的高效分选,分离技术、高效熔融再生利用技术、化学回收利用技术、完全生物降解材料、水溶性材料、可食薄膜;在减量化技术方面,主要是研究废弃塑料压缩减容技术、薄膜袋装容器技术,在确保应用性能的前提下,尽量将制品薄型化技术;在CFC代用品的开发方面,主要是研究二氧化碳发泡技术;在替代物的研究方面,主要是开发PVC和PVDC代用品。

在城市塑料固体废弃物处理方面,目前主要采用填埋、焚烧和回收再利用三种方法。因国情不同,各国有异,美国以填埋为主,欧洲、日本以焚烧为主。采用填埋处理,因塑料制品质大体轻,且不易腐烂,会导致填埋地成为软质地基,今后很难利用。采用焚烧处理,因塑料发热量大,易损伤炉子,加上焚烧后产生的气体会促使地球暖化,有些塑料在焚烧时还会释放出有害气体而污染大气。采用回收再用的方法,由于耗费人工,回收成本高,且缺乏相应的回收渠道,目前世界回收再用仅占全部塑料消费量的15%左右。但因世界石油资源有限,从节约地球资源的角度考虑,塑料的回收再用具有重大的意义。为此,目前世界各国都投入大量人力、物力,开发各种废旧塑料回收利用的关键技术,致力于降低塑料回收再用的成本的开发其合适的应用领域。

一、回收热能法

大部分塑料以石油为原料,主要成分是碳氢化合物,可以燃烧,如聚苯乙烯燃烧的热量比染料油还高。有些专家认为,把塑料垃圾送入焚化炉燃烧,可以提供采暖或发电的热量,因为石油染料86%都直接烧掉了,其中只有4%制成了塑料制品,塑料用完以后再送去当热能烧掉是很正常的,热能使用是塑料回收的最后方法之一,不容轻视。但是许多环保团体反对焚烧塑料,他们认为,焚烧法把乱七八糟的化学品全部集中燃烧,会产生有毒气体。如PVC成分中一半是氯,燃烧时放出的氯气有强烈的侵蚀破坏力,而且是引起恶英的元凶。

目前,德国每年有20万吨的PVC垃圾,其中30%在焚化炉里燃烧,烧得人心惶惶,法律不得不对此拟定对策。德国联邦环境局已规定所有的焚化炉都必须符合每立方米废气值低于0.1ng(纳克)的限量。德国的焚化炉空气污染标准虽然已经属于世界公认的高标准,但仍然没有敢说燃烧方法不会因机械故障放出有害物质,所以可以预见,各国环保团体仍将大力反对焚化法回收热能。
二、分类回收法

作为塑料回收,最重要的是进行分类。常见的塑料有聚苯乙烯、聚丙烯、低密度聚乙烯、高密度聚乙烯、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚酰胺、聚氨酯等,这些塑料的差别一般人很难分辨。现在的塑料分类工作大都由人工完成。最近机器分类有了新的研究进展,德国一家化学科技协会发明以红外线来辨认类别,既迅速又准确,只是分拣成本较高。

三、化学还原法

研究人员开始设法提炼出塑料内化学成分以便再利用。所采用的工艺方法是将聚合物的长链切断,恢复其原有的性质,裂解出的原料可用来制作新的塑料。有些方法是通过加入化学元素促使相结合的碳原子化学裂解,或是加入能源促成其热裂解。

德国拜尔公司开发出一种水解式化学还原法来裂解PUC海绵垫。试验证明,化学还原法在技术上是可行的,但它只能用来处理清洁的塑料,例如生产制造过程中产生的边角粉末和其他塑料废料。而家庭里使用过的沾染上其他污物的塑料,就很难用化学分解法处理。这种还原法的应用,要到21世纪才会大量利用水解法处理废料。一些新的化学分解法还在研究过程中,美国福特汽车公司目前正在将酯解法运用于处理汽车废塑料件。

塑料对人类发展的功绩
塑料是人类在20世纪的重大发明之一,曾经在电子产品的外壳制造中立下汗马功劳。近年来,塑料已逐渐进入电子产品的内部,开始成为制造某些电子元器件产品的重要原料。环氧模塑料是集成电路用高难度的结构材料之一,用塑料封装方法生产大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路等在国内外已广泛采用并已成为主流。我国环氧模塑料业虽起步较晚,1992年才开始真正大规模生产,但目前我国环氧模塑料的年生产规模已达1万吨左右,95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。同金属封装或陶瓷封装相比较,塑料封装仍是当前最主要的一种封装形式。目前,塑料封装产品的产量约占全球总封装产量的90%以上。为顺应半导体集成电路设计和工艺技术快速发展的需求,塑封模具类型也在不断地推陈出新。我国是集成电路的消费大国(占国际市场的15%),然而却是集成电路的生产小国(占世界产量的0.8%),我国集成电路80%左右依赖进口。自1997以来,我国环氧模塑料需求一直呈持续高速增长态势,产品供不应求。特别是最近,国务院鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策出台,大大带动了塑料封装产业的发展
有资料显示,目前塑封料市场总需求量约为7000~8000吨,预计2005年市场总需求量约为1.5万~2万吨,其中超大、特大规模集成电路用环氧塑封料预计年需求量为4000吨左右。塑料成为新一代电子芯片的主角是在2000年导电塑料的崛起之后。多年以来,硅晶体一直在电子材料领域居于龙头老大的霸主地位,但实际上,采用硅晶体制造芯片工艺十分复杂,制造成本也非常昂贵,因此半导体芯片的售价多年来一直居高不下。为此,科学家们千方百计寻找硅晶体的替代物来制造电子芯片,而塑料芯片的出现令电子业界为之一振。众所周知,塑料不是导体而是绝缘体。但科学家们发现,经特殊处理的有机聚合物也具有传输电流的功能,进而开发出新型塑料半导体。与硅芯片相比,塑料芯片价格非常低廉,仅为硅芯片价格的1%~10%,极具市场竞争力。据预测,到2004年,全球塑料芯片行业的平均销售额将达到100亿美元,塑料芯片将成为未来极有发展潜力的新一代芯片。目前,已有多家IT业巨头宣布成立塑料芯片的专门研究机构,他们已经研制出集成了几百只电子元器件的塑料芯片样品,探索出能够批量生产的集成度较低的塑料芯片。更引人关注的是,采用装有塑料芯片的微电脑控制的机器人,比采用硅芯片的机器人更灵活,更容易操纵。专家预计,随着集成度越来越高的塑料芯片的出现,塑料芯片在不久的将来能够与硅芯片平分秋色。属于高科技领域的现代电子通讯产业也缺少不了轻质、透明、坚韧又绝缘的塑料。塑料光纤的研制成功,给光通信事业的快速发展与普及带来了新的希望。光纤是定向传输光的一种通道,也是电子通信传输系统中重要的器件。在塑料光纤未问世之前都是无机光纤,但随着电子通信业的发展,塑料光纤很快占据了一席之地。现在用作塑料光纤的材料有聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、氟塑料、硅树脂等。这些材料决定了塑料光纤具有轻而柔软、抗挠曲、抗冲击强度高、价格便宜、抗辐照、易加工、形成光纤的能力强等优点,因而备受青睐。作为短距离通信网络的理想传输介质,塑料光纤在未来家庭智能化、办公自动化、工控网络化、车载机载通信网、军事通信网以及多媒体设备中的数据传输中具有重要的地位。通过塑料光纤,我们可实现智能家电(家用PC、HDTV、电话、数字成像设备、家庭安全设备、空调、冰箱、音响等)的联网,达到家庭自动化和远程控制管理,提高生活质量;通过塑料光纤,我们还可以实现办公设备的联网,通过数据的高速传输大大提高工作效率,实现远程办公等;在感光探测器和指示器中用塑料光纤可使感光头易于达到测量点,塑料光纤的图像传输仪可传送明亮的彩色图像。以上种种使我们有理由相信,随着科技的发展,塑料的应用领域越来越广,其市场的发展会越来越广阔。行业链接工程塑料特别是专用工程塑料以其密度小、强度高、耐腐蚀、绝缘性好、抗震、耐磨、易加工、生产效率高和节能等优点,越来越引起人们的关注。在过去20年间,消费型电子产品的发展推动了整个工程塑料工业的发展。其中最主要和产量最大的是尼龙和聚酯(PET和PBT),主要应用领域集中在电子电器行业,如各种连接件、开关、线圈盒、电力通讯器材等等。据统计数字表明,1998年亚太地区总的尼龙和聚酯消耗量为43.7万吨,而在2002年这一数字达到58.5万吨,其增长速度远远超过该地区平均GDP的增长速度